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AI半導體射月計畫
  • 一、前言
    人工智慧(Artificial Intelligence, AI)科技正改變全球產業,銳不可擋。為與世界科技發展脈動同步,政府選定AI作為我國下世代的發展主軸,除以「亞洲•矽谷」計畫及「數位國家方案」將AI列入未來推動的關鍵議題外,並規劃透過「前瞻基礎建設—數位建設」,以4年(106-109年) 20億元,在中部科學園區及南部科學園區打造「智慧機器人創新自造基地」;以50億元建構AI「雲端服務及高速算平台」;同時將於5年(106-110年)內投入50億元成立3至4個「AI創新研究中心」,以加速相關基礎設施的建置。此外, 106-110年將每年投入1億元辦理「科技大擂台」,設定重大挑戰課題,廣徵好手參與。



    為促進我國人工智慧終端(AI Edge)產業核心技術躍升,科技部將於107年啟動「人工智慧終端半導體射月計畫」(簡稱「半導體射月計畫」), 預計4年投入40億元,推動人工智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發,以開拓人工智慧終端技術藍海。

    二、突破智慧終端關鍵技術極限
    鑑於未來廣大終端產品所需AI,將具備低耗能及低電壓晶片之設計,目前仍在發展初期,正是台灣投入契機,故射月計畫將於107~110年每年投入10億元於「智慧終端半導體製程與晶片系統」,整合學界研發能量與資源,鼓勵學術團隊參與,並與產業共同合作,建立關鍵自主技術及提升附加價值,希冀達到垂直整合現有相關產業需求,帶動產業發展,以提升我國半導體領域之國際競爭優勢。
    (一)總體目標:挑戰2022年智慧終端關鍵技術極限,開發應用於各類終端裝置上的AI晶片。
    (二)提升產業界技術及競爭力
    1.開發有效率的AI晶片,亦鼓勵更多業者投入可讓邏輯電路更低電壓、低耗能的元件、製程技術,甚至材料封裝等之突破。
    2. 開發具低能源損耗、可長時間待機、快速讀寫及智慧運算與儲存等功能之下世代記憶體設計。
    3.研發在極小工作電壓下,具極低耗能、高靈敏度的感測元件,並持續投入具應用潛力之無人載具與AR/VR,以及具安全考量之物聯網系統等專用AI晶片之研發。
    (三)培育跨領域半導體與晶片設計高階人才:積極培育頂尖半導體製程、材料與晶片設計人才,以提供產業發展與社會發展需求。

    三、結語
    台灣的半導體及晶片設計產業,長年以來居世界領先地位,具備雄厚的元件開發、晶片設計及半導體製造基礎。政府希望藉由「半導體射月計畫」的推波助瀾,厚植我國產業優勢,提升人工智慧終端技術之競爭力,以全力迎接AI應用爆發的年代,共創台灣半導體產業新榮景。

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