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推動台灣成為 「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」

日期:109-07-29
資料來源:新聞傳播處

  • 推動台灣成為 「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」

一、 前言
受美中貿易衝突、新冠肺炎疫情影響,全球供應鏈正加快重組,再加上世界各國對中國大陸製造存有極大的資安疑慮,亦促使越來越多的台商將附加價值高或有信賴特性的產品移回台灣生產製造。為加速引導優質台廠回流,政府自去(108)年1月起即已陸續推動「投資台灣3大方案」(包括「歡迎台商回台投資行動方案」、「根留台灣企業加速投資行動方案」及「中小企業加速投資行動方案」),現超過500家企業通過審核,總投資計畫金額超過1兆元,這股回台投資大爆發的動能,不僅是我們產業轉型的契機,也是提升經濟動能的最佳時機。

我國因有高階人才的優勢,在台商回台投資大量資金的挹注下,政府期打造台灣成為「高科技研發」、「亞洲高階製造」、「半導體先進製程」及「綠能發展」4大中心,為台灣長遠的經濟發展打下厚實基礎。故在「領航企業研發深耕計畫—打造台灣成為全球高科技研發中心」後,再推動打造台灣成為亞洲「高階製造中心」、「半導體先進製程中心」,掌握全球5G陸續開台商用,高階製造技術研發與晶圓製程技術的需求增加之時機,利用台灣既有的堅實製造生產能力,及以專業分工與群聚效益而獨步全球的半導體產業等優勢,帶領產業轉型,厚植技術能量,完整產業供應鏈。

二、 亞洲高階製造中心—搶占全球供應鏈的核心地位
轉骨策略:加速導入5G、人工智慧(AI)應用,透過深化製造業軟硬整合,帶動產業智慧化、數位轉型、創新應用。另集結產業公協會,盤點需求、建立示範,並擴散示範案例,齊力實現產業鏈智慧化。
具體作法
> 產業智慧化:推動印刷電路板(PCB)、伺服器、紡織、食品、扣件、水五金等主力產業智慧化,發展智慧選料、高度客製化生產、智慧檢測、彈性包裝、品質回饋等智慧化項目。
> 數位轉型:推動中小型製造業供應鏈數位串流及AI 應用,並發展智慧製造系統整合設計規劃服務,以及規劃推動數位平台服務。
> 創新應用:導入物聯網(IoT)、AI、5G ,建立智慧生產應用場域發展創新解決方案,例如東台精機與光陽工業(KIMCO)合作建立機車關鍵零組件智慧彈性生產線,即使只有一件產品也可生產,因應產品個人化少量多樣的挑戰。

三、 半導體先進製程中心—力拚119年產值達新台幣5兆元
轉骨策略:利用國內半導體產業優勢及龐大發展需求,扶植國內材料與設備產業,讓半導體供應鏈國產化。
> 我國半導體優勢:晶圓代工及IC專業封測全球第1、IC設計及總產值全球第2、記憶體全球第4。
> 國內龐大需求:108年我國半導設備及材料需求分別約5,100億元(新台幣,下同)、3,300億元,分占全球28%、22%。預估半導體未來投資將超過2.72兆元、設備採購1.9兆元。
發展重點
> 材料供應在地化、技術自主化:引進外商投資設廠、擴大外商在台投資,達到材料供應在地化。另推動外商來台設立研發中心、提供研發投資抵減租稅優惠、建置材料與元件驗證平台,達成技術自主化。
> 外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化:擴大外商在台投資,提供人才與資金補助,協助建置在地供應鏈,達到設備製造在地化;另由終端廠設備採購需求,補助整機驗證,促成先進封裝設備國產化,以建立半導體設備生態供應鏈。

四、 結語
台灣過去有很好的硬體製造基礎,半導體產業在世界更是數一數二,於全球供應鏈裂解重組之際,協助各產業導入智慧科技,讓台灣成為「亞洲高階製造中心」,透過完備半導體產業生態系,成為「半導體先進製程中心」,皆能讓台灣製造成為全球產業的關鍵力量,在新的產業價值鏈中無可取代,競爭力更強。
 

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