發布單位：行政院經貿談判辦公室2026.01.16
美國對進口半導體、半導體製造設備及其衍生產品徵收232條款關稅措施相關要點整理
一、背景
川普總統於2026年1月14日公告（Proclamation 11002），依商務部於2025年12月22日根據232條款作成之調查，美國消耗了全球約四分之一的半導體，美國目前僅完全生產約10%的晶片需求，嚴重依賴外國供應鏈，故有必要調整進口，確保此類進口不會影響美國之國家安全。對進口半導體、半導體設備及其衍生產品採取兩階段行動計畫。本件係第一階段調查報告及措施，第二階段調查報告尚未發布。
二、本案232關稅措施
(一) 第一階段：
- 將談判納入行動計畫，繼續與相關外國法域(foreign jurisdictions)完成現行貿易談判。(如於公告發布日起180日內未簽訂協議、協議未被履行或無效等，總統得採取其他措施)
- 對與美國發展AI與科技相關，包含特定先進運算晶片半導體衍生產品之進口課徵25%從價稅。但該關稅不適用於促進美國科技供應鏈建置及強化半導體衍生產品國內製造能力之進口。
(1)課稅產品：本公告附件(Annex)所列三項產品，即包含高算力效能邏輯晶片（如NVIDIA H200與AMD MI325X晶片）之8471.50 伺服器、8471.80 顯示卡，及8473.30 零組件。
(2) 不符合前述高算力效能門檻者，不適用加徵25%關稅。
(3) 符合以下用途之課稅產品不適用此加徵關稅：
- 供美國資料中心使用
- 為在美國進行之修理或更換
- 為在美國進行之研發
- 供新創公司使用
- 供在美國非資料中心之消費者應用
- 供在美國非資料中心之民用工業應用
- 供美國之公部門應用，或
- 其他經商務部長認定有助強化美國科技供應鏈或半導體衍生產品之國內製造能力之用途。
(4) 生效時間：自2026年1月15日美東時間凌晨00:01起生效。
(二) 第二階段，在完成貿易談判後，視該等談判之結果，美國總統得考慮：
- 對半導體、半導體設備，及其衍生產品(按：即原先232半導體調查範圍所有品項)採取更廣泛(broader)且顯著(significant)稅率之關稅措施；並
- 搭配關稅抵減計畫(tariff offset program)，提供誘因促進美國國內製造，使投資於美國半導體生產及美國半導體供應鏈特定部分之公司取得較優惠之關稅待遇。
- 第二階段調查報告尚待商務部發布。
如本公告課稅產品同時適用其他232關稅，僅適用該232半導體25%稅率，不適用其他232稅率。
註：美國重要行政命令(含232條款調查案)及法院判決中文要點內容係依據美國白宮所公布之行政命令、事實文件及聯邦公報等相關參考資訊進行彙整，並非逐字翻譯，謹供參考。