科技部為強化我國半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力，已正式推動半導體射月計畫，目前已有20群計畫團隊與業界簽屬合作意向書，包括台積電、聯發科技、聯亞光電等62家企業。另，國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)與奈米元件實驗室(NDL)負責建置人工智慧終端技術所需之晶片設計、前瞻元件製作、半導體製程等環境平台，並與NVIDIA/Synopsys/CADENCE等公司共同合作協助計畫團隊將學術研究成果、關鍵技術推進至產業提升價值。科技部將扮演產、學、研研發能量整合與資源投入之引導角色，建立人工智慧終端自主關鍵技術，並展現對於新興應用服務的特色及優勢，帶領臺灣迎接AI應用爆發的年代。

推動重點
(一)智慧終端元件系統整合研究：科技部推動半導體射月計畫，即是由我國既有領先全球的半導體產業優勢做為切入點，規劃六大智慧終端關鍵技術，包括前瞻感測元件、電路與系統，下世代記憶體設計，感知運算與人工智慧晶片，物聯網系統與安全，無人載具與AR/VR應用之元件、電路與系統，新興半導體製程、材料與元件，開拓人工智慧終端技術藍海。
(二)環境建置：分別由(1)國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)執行晶片系統設計、製作、量測及系統整合環境建置與服務，支援國內大型研究計畫進行晶片製作及系統整合，以培育實作人才與進行產業推廣；(2)國家實驗研究院奈米元件實驗室(NDL)依人工智慧發展應用於高速運算電腦、車用電子或無人載具、穿戴裝置與各式智能辨識等趨勢，建立具備低功耗、高效能、高度異質整合等半導體元件製造應用於人工智慧的服務技術與驗證平台能力。
 

預期目標

人工智慧正在改變全球產業趨勢，科技部期盼藉由「半導體射月計畫」的推動，並鏈結5+2產業創新發展政策，與經濟部攜手厚植我國半導體產業優勢。預期目標將挑戰2022年智慧終端關鍵技術極限，培育頂尖半導體製程與晶片設計人才，並積極投入優勢技術及新興產業，創造臺灣新價值。