為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，行政院112年11月6日核定「晶片驅動臺灣產業創新方案-第一期(2024-2028年)」，為落實此方案策略中有關強化國內培育環境吸納全球研發人才，國科會於本（115）年9月10日赴行政院院會報告「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」。透過行政院核定之晶片驅動臺灣產業創新方案，國科會與經濟部共同投入科研資源，全面推動半導體基礎設施升級、自主設備開發以及下世代晶片設計軟體（EDA）工具突破，積極部署下世代關鍵技術。

　　隨著半導體製程向奈米與埃米（Ångström）極限推進，設備升級與跨領域人才培育為維持技術領先的關鍵。國科會與經濟部於113年至117年共同推動5年期「全台半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫」，以「資源共享、區域分工、跨域整合」為推動方向。由國研院半導體中心作為核心，整合七所大學半導體學院及法人的研發能量，逐步由區域型服務擴展至全國性的設備共享網路。透過製程與設備串接，提升設備使用效率及製程彈性，並結合法人建置先進後段製程、3D IC先進晶片試製與檢量測平台的研發能量，支援新創公司及中小型企業的試量產需求，形成由學研端至產業端的完整研發服務鏈。

　　此外，面對人工智慧（AI）與高算力爆發，晶片設計已從單一晶片延伸至2.5D/3D異質整合與先進封裝，帶給我們新的技術挑戰以及切入此關鍵領域EDA工具市場的契機。為強化我國EDA工具自主研發能量，國科會與經濟部共同推動5年期「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」，聚焦國際大廠尚未成熟發展或支援不足的新興 EDA 技術缺口，布局異質整合、先進封裝與系統層級設計所需的關鍵工具，強調以異質整合工具鏈與實務驗證，將單點工具串聯為設計工具鏈，透過EDAaaS雲端平台，協助中小企業IC設計業者，克服異質整合的設計門檻，加速異質整合晶片的商品化進程，縮短產品的上市時程。

　　展望未來，國科會將持續與經濟部攜手深化半導體研發資源整合，完善全國設備共享與服務網路，強化國內晶片設計軟體的自主開發能力。同時，透過研究、人才、設備及產業服務的相互串聯，滿足國內晶片設計、新創及中小企業的跨域開發需求，促進學研創新成果加速落地，進一步鞏固臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。