為實踐總統「人工智慧島」與「健康台灣」之施政願景，國家科學及技術委員會（以下簡稱國科會）於（114）年7月24日行政院院會向卓院長報告「晶片驅動產業創新再升級－生醫與農業領域推動成果」。本案聚焦於推動晶片與AI關鍵技術在生醫與農業領域的落地應用，透過跨部會協力，建構我國自主創新應用生態，帶動產業升級。

　　國科會提出我國半導體科技發展四大策略「延續優勢」、「國際拓展」、「應用創新」、「永續調適」，強化臺灣半導體發展之關鍵力量，並擴散應用至百工百業，包含帶動生醫與農業的產業創新發展。自113年起國科會、經濟部、農業部與衛福部跨部會共同推動「晶片驅動產業創新再升級-前瞻晶片與系統加速生醫新農產業創新計畫」，其中國科會負責上游開發試製，透過產學研合作進行多重檢測生物晶片開發；經濟部負責中游研發試量產，發展新世代基因定序、植入式醫電等，建立研發到試量產的成功模式；農業部及衛福部負責下游法規及場域驗證，包含法規陪跑、人才培育，強調產品於終端落地銜接產業。目前已啟動至少30項生醫與農業之晶片開發案，涵蓋智慧醫療、基因定序、農業監測與藥物殘留檢測等應用，並促成超過30家新創與中小企業、約20所學研機構參與，串聯產學研醫農各界，逐步形成創新生態系。

　　未來將持續加速推展成果落地與產業擴散，深化晶片技術在民生、醫療與健康照護等面向應用，使科技創新真正貼近人民生活，帶動全民福祉，同時厚植我國生技產業之全球競爭力，強化我國於民主供應鏈中的關鍵角色。