行政院科技會報辦公室主辦的「智慧系統與晶片產業發展策略（SRB）會議」今（12）日圓滿閉幕，三天共計吸引超過1,000人次與會。行政院長林全聽取總結報告後表示，期許各界共同努力提升國家競爭力，讓台灣在下一波智慧革命中取得機會與優勢，帶動我國邁向未來經濟發展新階段。

林院長於閉幕致詞時指出，人工智慧大幅改變社會型態與民眾生活方式，包括智慧農業、精準醫療等皆與民生議題息息相關，未來將產生更多新行業，甚至影響法制規範，台灣必須趕上工業4.0腳步。過去我國硬體產業具優勢，扮演經濟推力，未來要以軟體為拉力，政府首重改善資料開放、資通安全、實驗場域及人才培育等環境因素。政府有台灣智慧科技發展邁向全球第一的企圖心，這個決心能吸引一流人才，讓台灣在下一波智慧革命中取得機會與優勢，帶動我國邁向未來經濟發展新階段。

行政院政務委員吳政忠表示，政府已於去年底通過「數位國家・創新經濟發展方案（簡稱DIGI+方案）」，將智慧聯網、無人載具等先進數位科技列為研發重點項目，並已規劃明年投入140億元推動智慧科技相關計畫，預計到2025年約投入1,000億元。為加速智慧科技推動，政府亦在前瞻基礎建設「數位建設計畫」全程編列近120億預算於智慧科技，包括建構雲端服務及大數據運算平台、民生公共物聯網及園區智慧機器人創新自造基地等。

行政院科技會報辦公室執行秘書郭耀煌指出，智慧科技整體目標以2025年發展智慧科技核心技術，產出自主利基型智慧運算軟體及系統整合晶片（AI on Device），居全球領先群地位；發展多元開放的智慧創新體驗環境，促進政府及產業數位轉型，智慧科技應用程度居全球領先；培養及延攬萬人以上智慧科技人才，扶植百家新創公司，充沛我國產業進行數位創新及轉型人才；善用台灣優勢及國際資源，成為全球AI創新研發樞紐，維繫我國在全球產業價值鏈的關鍵地位，成為國家經濟成長重要動能。政府將此次SRB結論納入整體規劃，並於9月底擬定跨部會「加速智慧科技產業發展行動計畫」。

科技部次長許有進表示，台灣有優秀ICT製造設計能力、完整ICT產業價值鏈及產業群聚，且學研界長期投入AI相關領域，後續將強化跨界合作，共同推動智慧科技應用與解決方案，並打造創新生態體系，包括開放公共測試場域、研析隱私及資安規範架構、評估推動健保等資料開放、培育防疫等跨領域整合型人才、打破薪酬框架，吸引國際級AI人才，並打造青年創新創業環境，吸引國際潛力團隊來台落地發展。

經濟部次長沈榮津在「智慧系統與晶片技術及產業發展策略建議報告」中強調，將促進我國成為全球AI創新研發基地，推動我國成為AI系統輸出國，建構我國成為全球AI應用新創群聚典範，促進我國擠身AI晶片自主國，以台灣優勢領域為主軸（如車用電子、醫療電子、智慧製造等），發展利基型智慧系統整合晶片，促進產值從2017年的2.5兆元成長至2025年的4兆元。