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本院新聞

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「AI on Chip示範計畫籌備小組」啟動 政院邀產官學研合作 推升台灣AI晶片產業發展 打造世界級人工智慧大腦

日期:107-09-28
資料來源:新聞傳播處

行政院科技會報辦公室今(28)日表示,自從Google的AlphaGo在圍棋比賽擊敗人類棋王後,全球即興起新一波AI人工智慧發展風潮。根據Gartner預估,2018年AI晶片市場產值將成長至10億美元,至2022年將達132.5億美元。為掌握此數位科技發展趨勢,推升台灣AI晶片在國際上的角色,行政院除於年初通過「台灣AI行動計畫」外,將更強化資源共享與整合,在科技政委吳政忠的協調下,緊密結合經濟部「AI領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心計畫」,於今成立「AI on Chip示範計畫籌備小組」。


行政院科技辦指出,此籌備小組由該辦公室執行秘書蔡志宏擔任總召集人,經濟部次長龔明鑫及科技部次長許有進擔任共同召集人,邀集產學研代表共同召開啟動會議,期結合產官學研能量,串聯產業上、中、下游資源,聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」四大議題,建立起世界領先的AI晶片供應鏈。鈺創董事長盧超群、Google台灣董事總經理簡立峰、義隆電董事長葉儀皓、新唐副董事長徐英士、聯發科總經理陳志成、力旺副總經理楊青松、台積電處長余國寵、神盾營運長林功藝、旺宏首席科學家王克中、聯詠總經理陸忠立、台灣新思科副總裁李明哲等產業代表均到場支持。


行政院科技辦表示,在吳政委帶領下,該辦公室已召開多次座談會,邀請各界商議我國AI晶片發展機會。蔡執行秘書表示,由於AI晶片應用領域廣泛,使國內外軟硬體科技大廠如NVIDIA、Intel、Google、Microsoft、聯發科、台積電等皆大量投入資源掌握發展先機。台灣不但具備領先世界的半導體供應鏈,包含IC設計服務、晶片製造、半導體測試與封裝等,亦擁有世界一流的系統設計及製造能力,創造許多產業的隱形冠軍,如能串連台灣AI及半導體/晶片設計產業上、中、下游共同合作並資源共享,將可孕育出全球獨一無二的AI晶片產業生態系。


行政院科技辦指出,「AI on Chip示範計畫籌備小組」的主軸特色主要在結合5+2產業創新的推動,激盪聚焦其中具高潛力的應用,以建立一個AI晶片設計與服務平台機制,將我國產業優勢串接加乘。另外,期望透過平台的推動與AI晶片共通發展藍圖的確認,創造一個領先國際的台灣AI晶片特有產業鏈,確保台灣及其夥伴在全球AI產業的獨特競爭力。希望藉由AI領航計畫,結合前瞻研究、人才培育與科研計畫,積極推動台灣從既有的領先基礎上,建立起具有全球競爭力的AI晶片示範計畫,以引領國內外產業界更多資源的加入。


科技部次長許有進指出,「AI on Chip示範計畫籌備小組」未來將聚焦在「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」四大議題上推動台灣AI on Chip發展藍圖。四大議題分組並將廣泛納入科技部「半導體射月計畫」的相關學界動能,其中「半通用型AI晶片」著重在發展特定應用的邊緣運算推論及學習晶片;「異質整合AI晶片」將可把不同晶片透過異質整合(Heterogeneous Integration)技術提升系統效能,降低耗電,同時縮小體積以便AI系統方便應用於更多情境;「新興運算架構AI晶片」則強調在發展前瞻晶片架構及材料以大幅突破目前AI的耗能及運算效能瓶頸;「AI晶片軟體編譯環境開發」則會提供最適化的AI晶片軟體開發環境以充分發揮AI硬體效能。


經濟部次長龔明鑫表示,「AI on Chip示範計畫籌備小組」第一階段將整合各議題的目標與應用範圍,透過專家及業界討論,擬定研發主題與目標,開放企業、法人、大學及專業社群組成團隊參與重點AI晶片示範計畫籌備及相關藍圖文件制定,並追蹤執行效益與階段目標;第二階段將進一步正式成立AI晶片聯盟,結合前瞻研究、人才培育與科研計畫建立資源共享,形塑國家級AI前瞻研究網絡,並以實際計畫接軌國際,吸納全球菁英。此計畫也將與經濟部所屬AI相關計畫相互搭配以強化最終成果擴散與產業效益。


新聞聯絡人:

行政院科技會報辦公室 陳琬儒 0918-155-676/ maechen@ey.gov.tw

經濟部何彥慶 0937-725-601/ycho2@moea.gov.tw

科技部李俊和 0921-129-957/chhlee@most.gov.tw

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