行政院長毛治國今（8）日在行政院會聽取經濟部「提升半導體產業競爭優勢措施」報告後表示，由於物聯網等新興應用領域的進入門檻較高，需要高度的異業結合、上下游整合，以及國際合作。請經濟部針對產業布局的需求，協助我國產業鏈朝向國際合作、垂直整合及系統化生產的模式發展，跨入以物聯網為核心的創新應用平臺領域，並順勢強化生產力4.0的發展，帶動半導體與相關產業的轉型與躍升。

毛院長指出，半導體產業是我國高科技產業的基礎，也是最主要的驅動力量，為因應國際競爭，政府在法規、制度設計、技術研發、應用推動、人才培育等面向，都應不斷尋求突破，並結合產業界與學術界的力量，共同打造適合未來產業發展的優質環境。

毛院長強調，鑑於半導體領域對高階人力需求殷切，政府將透過產學聯盟的方式，由政府與產業界共同投入資源，留住優秀人才，達成育才、留才及攬才及深化產業研發能量的目的，請經濟部會同教育部、科技部等相關部會，積極推動辦理。

今日會中特別提到產創條例修正案，毛院長強調應聚焦在有利於留才的相關條文之修正，請經濟部積極與立法院各黨團溝通，支持修正案的通過，使我國在面對國際間半導體產業競相挖角的情況下，保留住我們的優秀人才，進而爭取國際優秀人才來臺。

經濟部表示，為鞏固半導體產業全球競爭優勢，將採取鼓勵跨領域整合、發展新興應用與關鍵技術，推動製造業與設備材料業合作研發自主技術、推動半導體業發展生產力4.0，並進一步開放投資、併購與人才法規，以提升對內留才與對外攬才的誘因。

經濟部指出，目前既有的推動作法落實在「智慧電子產業推動計畫」，透過優化物聯網產業推動平臺與產業投資環境，協助業者跨領域異業整合，媒合並促成系統廠上下游合作，發展如南港、空總等創新基地，並串接國外育成中心，打入國際企業價值鏈。