行政院長蘇貞昌今(15)日在行政院會聽取科技會報辦公室「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」報告後表示,臺灣在全球半導體產業鏈居關鍵及領先地位,全球尖端晶片製造有92%產能集中在臺灣,且去(109)年我國在全球半導體製造設備市場銷售額,位居世界第二。政府為維持並擴大半導體供應鏈優勢,提早做好布局,不僅鬆綁法規,培養產業所需人才,並在各縣市擴大、新設科學園區等作為以吸引投資,用各種方式提升產業群聚效應,也請相關部會在人才布局方面再「加大、加快、加碼」,並持續支持半導體產業發展需求,以因應國際變局,布局中、長程發展,強化未來競爭力,讓臺灣持續領先!
蘇院長表示,半導體產業不僅是臺灣的護國神山,也是支撐全球數位經濟發展的基石,在全球晶片的缺貨潮下,更突顯臺灣在全球半導體產業鏈的關鍵地位。美國政府為強化半導體供應鏈韌性,甫於4月12日召開半導體執行長高峰會,拜登總統並親自致詞,預計投入500億美元,挹注半導體製造與研發;歐盟亦訂出2030年前生產全球20%先進晶片的目標,顯見許多先進國家非常重視該基礎設施。
蘇院長指出,當全世界急於加大投入半導體供應鏈時,臺灣早已穩居領先地位。政府積極打造科學園區為臺灣半導體產業發展基地,已成為全球第一的半導體聚落;臺灣半導體供應鏈除IC設計、晶圓製造及封測等,在全球數一數二外,全球尖端晶片製造,也有92%的產能集中在臺灣,因此臺灣要如何維持及擴大供應鏈優勢、確保產業人才供應無虞,皆需政府提早做好布局。
蘇院長強調,行政院於去年11月已提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」,不僅鬆綁法規,讓高教更具彈性,可與企業共同合作,培育產業所需人才,也透過設立半導體研發中心、擴增重點領域系所招生名額,以及延攬國際人才等方式,充實人才供應。由於他國積極爭取臺灣前往設廠,各方面都需要人才,請教育部、科技部等相關部會就人才培育方面更要再「加大、加快、加碼」。
蘇院長進一步強調,行政院近兩年來陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建南科臺南園區,最近也宣布嘉義、屏東新闢科學園區;上週(4月8日)他並核定竹科標準廠房重建計畫,預計投入270億元,更新9棟標準廠房,整體立體化將達6倍面積,可增加進駐廠商約達6,000人。此外,經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」,顯見政府就是要積極設法增加產業空間,擴大吸引投資,並促使廠商根留臺灣,提升產業群聚效應。
此外,蘇院長表示,國際半導體產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI)昨(14)日發表的報告指出,去年全球半導體製造設備市場銷售總額高達712億美元,創歷史新高,臺灣位居世界第二,該協會並預期今(110)年仍創新高,可望突破800億美元,半導體設備市場持續看好。院長強調,「臺灣不僅要現在保持領先,也要持續領先」,請科技部科學園區持續支持半導體產業發展需求,並請科技會報辦公室協同相關部會,經濟部協助地方產業升級,從材料、設備、技術、晶片到產能,因應國際變局,布局中、長程發展,強化未來競爭力。