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重要政策

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半導體射月計畫—強化我國半導體產業核心關鍵技術

日期:107-10-17
資料來源:新聞傳播處

  • 半導體射月計畫

一、 前言
人工智慧(Artificial Intelligence, AI)時代的來臨,正在改變全球產業的發展。智慧化時代中,廣大智慧終端產品對於更強的運算效能、更好的感測能力、更快的頻寬能力等需求都將日益漸增,而半導體在智慧終端產品中,則扮演了重要關鍵角色。

半導體產業是台灣經濟發展的重要支柱,為強化我國半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力,科技部於今(107)年6月28日啟動「智慧終端半導體製程晶片系統研發專案計畫」(簡稱「半導體射月計畫」),預計4年(107-110年)投入40億元,聚焦於智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發,以AIoT(人工智慧與物聯網)應用利基市場為主軸,同時鏈結「5+2」創新產業計畫,以建構半導體產業新生態系,讓台灣於2022年躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。


二、2大推動重點
「半導體射月計畫」自推動以來,已有20群計畫團隊與業界簽屬合作意向書,包括台積電、聯發科技、聯亞光電等62家企業。主要開發應用於各類終端裝置上的AI技術,積極培育AI產業發展急需之頂尖半導體製程、 材料與晶片設計人才,並積極投入優勢技術及新興產業,以打造有感智慧新生活。其推動重點如下:
(一) 智慧終端元件系統整合研究:從我國既有領先全球的半導體產業優勢(如晶圓代工及IC封測排名世界第1、IC設計世界第2、記憶體世界第4)切入,投入6大智慧終端關鍵技術研發,包括:
 前瞻感測元件、電路與系統
下世代記憶體設計
 感知運算與人工智慧晶片
 物聯網系統與安全
 無人載具與擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)應用之元件、電路與系統
  新興半導體製程、材料與元件

(二)環境建置:建置人工智慧終端技術所需之晶片設計、前瞻元件製作、半導體製程等環境平台,並與NVIDIA、Synopsys、CADENCE等國際知名企業共同合作,協助計畫團隊將學術研究成果、關鍵技術商業化:
 提供IC設計人才與提升IC設計技術:由國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)執行晶片系統設計、製作、量測及系統整合環境建置與服務,支援國內大型研究計畫進行晶片製作及系統整合,以培育實作人才與進行產業推廣。
 提供半導體元件製造服務與環境:國家實驗研究院奈米元件實驗室(NDL)依人工智慧發展應用於高速運算電腦、車用電子或無人載具、穿戴裝置與各式智能辨識等趨勢,建立具備低功耗、高效能、高度異質整合等半導體元件製造應用於人工智慧的服務技術與驗證平台能力。


三、結語
AI正在改變全球產業趨勢,政府希望藉由「半導體射月計畫」的推動,厚植我國半導體產業優勢,全力迎接AI應用爆發的年代,並以跳躍式的速度趕上全球科技發展腳步,挑戰2022年智慧終端關鍵技術極限,創造台灣新價值。
 

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