一、前言

近年來，晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，而生成式人工智慧（AI）的崛起，更逐漸成為未來各行各業突破創新的動力，國際間公認是下一波工業革命的關鍵科技，將會影響未來20年全球的政治、經濟、社會、生活等面向。

為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，政府提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」(簡稱「晶創臺灣方案」)，規劃113-122年挹注3,000億元經費，第一期5年（113-117年），主要運用我國半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，全面推動半導體基礎設施升級、自主設備開發，以及下世代晶片設計軟體（EDA）工具突破，積極部署下世代關鍵技術，並推動全產業加速創新突破。

二、四大布局策略

■ 結合生成式AI+晶片帶動全產業創新：結合人文社會科學，以民生終端應用為標的，用各產業領域知識、生成式AI為驅動力，帶動食、醫、住、行、育、樂、工業各產業發展。另以突破式產業創新推動機制，鼓勵國內外有創意、有想法的公司或學研機構，利用晶片與生成式AI技術，發展應用在各行各業的創新解決方案。

■ 強化國內培育環境吸納全球研發人才：升級學研基礎設施與教材，讓臺灣成為全球頂尖晶片設計訓練基地，培育IC設計人才。另將設置海外基地，並組成「晶創特聘專家團」，透過產學研合作、赴海外招募等方式，網羅國際IC設計人才來臺，加強國際攬才。

■ 加速產業創新所需異質整合及先進技術：掌握IC設計工具的生態系與關鍵技術自主，提升先進晶片設計能力，並加快異質整合設計及介面，以加速邁向先進製程、IC設計領先技術突破。

■ 利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺：鏈結國際晶片新創與資金、引導民間資金擴散晶片新創應用，以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐，吸引IC新創來臺；以全球最大IC新創聚落品牌，成為國際投資機構投資IC新創最佳選擇。

三、第一期亮點計畫：以推動「臺灣半導體核心設施建置」與「前瞻晶片設計軟體開發」為例

■ 臺灣半導體核心設施建置（硬體）：推動「全臺半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫」，以「資源共享、區域分工、跨域整合」為方向，結合國家實驗研究院、7所大學半導體學院及法人研發能量，建立全國性的設備共享網絡。另結合先進後段製程、3D IC試製、次微米感測晶片與檢量測平臺，支援新創及中小企業少量試產需求，透過串聯學研至產業完整服務鏈，提升半導體研發與產業化效能。

■ 前瞻晶片設計軟體開發（軟體）：因應AI與高算力發展，布局下世代EDA工具，推動「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」，聚焦2.5D/3D異質整合、先進封裝及系統層級設計等新興EDA技術缺口，串聯單點工具形成完整設計工具鏈，並透過EDA as a Service（EDAaaS）雲端平臺提供設計服務，降低中小型IC設計業者技術門檻，加速異質整合晶片商品化及縮短上市時程。

四、結語

面對最新一波科技浪潮，政府希望把握與國際合作的黃金時刻，跨部會推動「晶創臺灣方案」，並與產業及學研界攜手，深化我國半導體領先優勢並發展多元應用，提前布局臺灣未來10年的科技國力，以持續鞏固臺灣在全球民主供應鏈的關鍵地位，並為科技產業再創新局。