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重要政策

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修正《產業創新條例》—新增租稅獎勵,持續掌握現有優勢

日期:111-11-23
資料來源:新聞傳播處

  • .修正《產業創新條例》  共1張

一、前言

臺灣在全球半導體產業鏈居關鍵及領先地位,如110年晶圓製造第一、晶片封測第一、矽晶圓產能第二,尤其近年在美中貿易戰越趨激烈,以及一連串全球重大事件干擾供應鏈運作下,國際出現嚴重晶片荒,更凸顯臺灣半導體供應鏈的重要性,也讓各國深刻體認半導體自主化勢在必行,紛紛就其關鍵產業祭出鉅額補助或擴大租稅優惠,以降低對國外供應鏈依賴,例如美國晶片法案提供補貼,並針對建廠及設備投資給予25%抵減率的租稅優惠、日本提供建廠及設備補助、韓國給予抵減率最高40%的研發投資抵減及抵減率10%的設備投資抵減等,都將影響臺灣既有的國際供應鏈地位。

政府向來力挺半導體產業,除支持業者繼續在臺發展外,並提供政策誘因吸引國際半導體製造、設備與材料大廠來臺投資,近3年來國內外半導體大廠在臺設廠投資規模已超過3.5兆元(新臺幣)。面對當前各國競相發展半導體產業的挑戰,為協助我國產業因應新的國際競合,行政院並於本(111)年11月17日通過《產業創新條例》第10條之2、第72條修正草案,針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供史上最高的租稅抵減優惠,鼓勵產業持續投入開發前瞻創新技術及購置先進製程設備,藉以強化我國產業鏈韌性及競爭優勢,進而鞏固並提升我國關鍵產業在國際供應鏈的地位。

二、修法重點
(一) 適用對象—不限產業類別
技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,其研發費用及研發密度達一定規模,且有效稅率達一定比率者,均可申請。

(二) 優惠措施—提供研發及設備投資抵減提供前瞻創新研發支出25%抵減當年度應納營利事業所得稅額,並得以購置用於先進製程之全新機器或設備支出5%抵減當年度應納營利事業所得稅額,且該機器或設備支出不設金額上限,單項投資抵減不得超過當年度應納營利事業所得稅額30%,投資抵減合併適用時抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。

(三) 施行期間—自112年1月1日至118年12月31日止

三、結語

面對全球供應鏈重組帶來新的競爭壓力,政府除將持續優化基礎投資環境、增進行政效能並確保人才供應無虞,亦有必要新增相關租稅獎勵措施,全力支持半導體業在臺灣永續發展與成長,以促進下世代關鍵產業與技術持續深耕臺灣,讓臺灣持續領先。
 

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